股市必读：新恒汇（301678）9月17日董秘有最新回复
董秘：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封体封装
esim芯片
新恒汇：2025年上半年物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式
新恒汇回复：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封
澄天伟业：掌握eSIM芯片封装与安全认证核心能力
澄天伟业回复：尊敬的投资者您好，公司现eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域。公司长期与国际头部智能卡系统企业、国内运营商保持稳定的合作关系，掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心能力，具备eSIM相关的技术与商务基础。公司将密切关注 e